蔚来自研芯片累计出货超 55 万颗，年省 3 亿美元外购成本

智能电动汽车芯片自研再迎里程碑！4 月 11 日，蔚来创始人李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露，蔚来自研芯片累计量产出货已超 55 万颗，自研智驾芯片规模化落地，彻底打破海外芯片垄断，为企业带来显著成本与效益优势。

曾几何时，蔚来高度依赖外购芯片，高峰时期一年采购英伟达芯片花费高达 3 亿美元，约合 21.8 亿元人民币。李斌坦言，若持续外采，伴随每年 40%-50% 的销量增速，芯片采购成本将成为巨大负担。如今自研芯片规模化量产，以研发投入置换长期成本降低，今年用量达几十万颗规模后，自研模式已实现全面经济效益，大幅提升整车毛利率。

作为全球首颗 5nm 车规级智驾芯片，神玑 NX9031 由蔚来与台积电合作打造，性能堪称行业标杆。芯片采用 32 核大小核 CPU 架构，搭载 LPDDR 5x 内存，传输速率达 8533Mbps；内置高性能 ISP，像素处理能力达 6.5G Pixel/s，AI 推理延迟低于 5ms。核心优势更在于单颗性能等效四颗英伟达 Orin-X 芯片，一颗即可满足整车智驾算力需求，大幅减少芯片搭载数量。

目前神玑 NX9031 已全面搭载蔚来 ET9、ES9、ES8 等主力车型，即将落地 2026 款乐道 L90，覆盖 20 万 - 30 万元主流市场，同时开启对外销售，实现技术商业化变现。55 万颗出货量中，除神玑 NX9031 外，还包含自研杨戬激光雷达主控芯片，形成双芯驱动格局。

自研芯片的成本红利，直接助力蔚来业绩突破。2025 年第四季度，蔚来实现单季度首次盈利，调整后运营利润达 12.5 亿元；2026 年第一季度交付量 83465 辆，同比增长 98.3%，销量与利润双增长，自研芯片成为核心增长引擎。

针对行业芯片碎片化痛点，李斌发出重磅呼吁。他指出，蔚来 ES9 单车涉及1000 多种半导体料号、超 4000 颗芯片，大量芯片功能重叠却分散使用，造成巨大成本浪费。目前蔚来内部已推进芯片归一化，目标将芯片种类从 1000 多种压缩至 400 种。

他建议由相关部门牵头，联合车企统一芯片种类、制定互换标准，单台车可降本数千元，全行业创造超 1000 亿元降本空间，同时助力国产芯片规模化上车，加速汽车半导体国产化进程。

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